Unser Packaging ist spezialisiert auf:

• Reinraum ISO 6 (Class 1000 Federal Standard)
• Verarbeitung spezieller Wafermaterialien wie Silizium, Glas, Quarz, Lithiumtantalat, Lithiumniobat, etc.
• Packaging von Bauelementen in keramischen SMD- sowie Metallpackages / DIP-Packages
• Packaging von Bio-Chips auf Leiterkarten und medizinische Cartridges (ISO 13485 Medicial Products zertifiziert)
• Packaging von mikrooptischen Komponenten
• Packaging für raue Umgebungseinflüsse wie z.B. für Aerospace und Defense Applikationen
• Packaging für hohe Einsatztemperaturen bis 350°C

Die verfügbaren Technologien umfassen unter anderem:

Chipassembly

• Plasmabehandlung mit O2, Ar und anderen Gasen und Gemischen
• Zuführung von Chips von Wafern bis 200mm / 8“
• Automatisierte Gehäusezuführung
• Automatisches Kleberdispensen

Wire Bonding

• bis zu mehrere Tausend Drähte
• Mehrebenen-Bonden
• AlSi Draht 25µm

Verkappung

• Rollnahtschweißen (Seam Welding)
  • Verschweißen von Bauteilen mit Kantenlängen 2mm bis 50mm
• Buckelschweißen (Projection Welding)
  • Größen von 2mm bis max. 36mm Kantenlänge (Umfang max. 144mm), auch runde Bauteile (Umfang max. 144mm)
• Dichtigkeit bis 10-9 mbar*l/s
• Verschluss erfolgt unter Schutzgas-Atmosphäre, z.B.
  • N2 / He2 Gemisch
  • Gereinigte Trockenluft
  • Verschluss unter verschiedenen Gas-Atmosphären, Gemische aus 3 verschiedenen Gasen möglich
• Feinleck-Dichtigkeitsprüfung

Laserbearbeitung

• Werkstückgrößen von ca. 300mmx300mmx200mm bearbeitbar
• Positionier- und Lasergenauigkeit bis zu 25µm
• Beschriftungen aller Art
• Schneiden von Werkstücken bis zu 500µm Dicke