Наша специализация в области корпусирования:

• Чистые помещения ISO 6 (федеральный стандарт класса 1000)
• Обработка пластин из различных материалов, таких как кремний, стекло, кварц, танталат литий, ниобат лития и других
• корпусирование компонентов в керамические SMD и металлические корпуса / корпуса DIP
• Упаковка биочипов на печатные платы и медицинские картриджи (ISO 13485)
• Упаковка микрооптических компонентов
• корпусирование изделий для жестких условий эксплуатации, например, для аэрокосмической и оборонной промышленности
• корпусирование для условий высоких рабочих температур (до 350°C)

Наше производство располагает следующими технологиями:

Сборка микросхем

• Плазменная обработка с O2, Ar и другими газами, и смесями
• Подача кристаллов из пластин до 200 мм / 8"
• Автоматизированная подача корпусов
• Автоматизированное дозирование клея

Проволочное соединение

• до нескольких тысяч проводов
• Многоуровневое соединение
• AlSi проволока 25 мкм

Ламинирование

• Сварка рулонных швов (шовная сварка)
  • Сварка деталей с длиной кромок от 2 мм до 50 мм
• Проекционная сварка (Проекционная сварка)
  • Размеры от 2 мм до макс. 36 мм длины кромки (окружность макс. 144 мм), также круглые компоненты (окружность макс. 144 мм)
• Герметичность до 10-9 мбар*л/с
• Герметизация происходит в атмосфере инертного газа, например:
  • Смесь N2 / He2
  • Очищенный сухой воздух
  • Герметизация в различных газовых атмосферах, возможно использование смесей из 3-х различных газов
• Испытание на герметичность при тонкой утечке

Лазерная обработка

• Можно обрабатывать заготовки размером примерно 300 ммx300 ммx200 мм
• Точность позиционирования и лазерная точность до 25 мкм
• Маркировка
• Резка заготовок толщиной до 500 мкм