我们有一系列配套的装配和连接技术来实现产品的正确包装。 你可以使用经过测试的成熟的整体解决方案或根据您的要求使用单独的工艺。 我们的生产已通过医疗器械 ISO 9001 和 ISO 13485 认证。根据客户需求，我们可以进行符合各种标准的单独测试及资格认证。
我们的封装专业性：
- 無塵室 ISO 6（1000 級聯邦標準）
- 特殊晶圆材料的加工，如硅 玻璃、石英、钽酸锂、铌酸锂 等。
- 陶瓷SMD和金属封装/DIP双列直插式封装
- 电路板和医疗盒上生物芯片的封装 (ISO 13485 醫療產品認證)
- 微型光学元件的封装
- 用于恶劣环境的包装，如航空和国防应用
- 用于高达350°C的高温的包装
可用的技术包括：
芯片组装
- 用O2、Ar和其他气体及混合物进行等离子体处理
- 从200毫米/8英寸以下的硅片中送入芯片
- 自动包装送料
- 自动化的粘合剂分配
引线键合
- 多达数千根电线
- 多层粘合
- 铝硅丝 25μm
加盖
- 辊缝焊接(Seam Welding）
- 边缘长度为2毫米至50毫米的部件的焊接
- 投影焊接 (Projection Welding)
- 尺寸从2毫米到最大36毫米边长，也有圆形部件(周长最大144毫米)。
- 密封性可达10-9 mbar*l/s
- 密封是在惰性气体环境下进行的，例如
- N2/He2混合物
- 净化的干燥气体
- 在不同的气体环境下密封 可能有3种不同气体的混合物
- 精细泄漏密封性测试
激光加工
- 可加工的工件尺寸约为 300mmx300mmx200mm
- 定位和激光精度可达25µm
- 各类激光打标
- 切割厚度达500µm的工件
