Wafer

• Wafergrößen: 100mm (4"), 150mm (6"), 200m (8“)
• Fertigung auf allen gängigen SAW- oder Halbleitersubstraten
  • Quarz
  • LiNbO3
  • LiTaO3
  • Bonded / POI Wafer
  • Glas / fused silica
  • Langasit
  • Silizium
  • und anderen
• Einseitig und beidseitig poliert
• auch andere Formate (dicke, eckige Substrate) möglich

Lithographie

• Prozessierung der Strukturgrößen bis 300nm
• hoher Genauigkeit und Ausbeute
• Lift-Off-, Nassätz- oder Trockenätzprozess
• I-Line-Stepper-Lithographie

Dünnschichttechnologie

• Dünnschichttechnologie mit einer Präzision von bis zu +/-10 nm mit Dicken von 1nm bis 2500nm mit allen Standard-Elektrodenmaterialien (Al, Cu, Au, Ni, Pt, Ir, Zr, Pd, Ti, Cr und weiteren) oder deren Kombination
• High Power Schichten für den Einsatz im hohen Leistungsbereich

• 1-Ebenen- oder Mehr-Ebenen-Prozess
  • Active Layer
  • Crossover Layer mit Brücken
  • Padverstärkung
  • Passivierung
  • Under Bumb Metallization
  • Rückseitenmetallisierung

Mikrofluidik und Abdeckung mit Dry Film Resist

• mehrlagige Trockenlack-Strukturen auf dem Wafer
• für Mikrofluidik-Systeme und Abdeckung von Kavitäten
• zum Schutz vor Verunreigung aktiver Strukturen
• 10, 20, 90 µm Lagen
• 1-, 2- und 3- lagige Aufbauten
• feinste Auflösung mittels Fotolithographie
• hohe Beständigkeit und geprüfte Kompatibilität mit Waferstrukturen

Schnelle Bearbeitung Ihrer Daten

• Erstellung von Masken mit Ihren Kundendaten
• Digitalisierung und Bearbeitung Ihrer Maskendaten
• Datencheck vor jedem Tape Out

Reinraum

• 1000m² Reinraum ISO 3 (Class 10 Federal Standard)

Messung und Überwachung

Wir setzen zur Überwachung und Steuerung von Prozessen und kritischen Parametern verschiedene Messgeräte ein:

• RFA zur Schichtdickenmessung
• Tastschnitt-Messgerät zur Schichtdickenmessung an strukturierten Wafern
• AFM zur Oberflächen- und Kantenbeurteilung
• Optische Strukturbreitenmesstechnik (i-line) bis 0,3µm (CD)
• Automatischer Waferprober mit NWA und HF-Probes
• Widerstandsmessung
• Ellipsometer zur Beurteilung halbtransparenter Schichten

Wir führen elektrische Wafertests nach vereinbarten Toleranzen und Mindestausbeuten durch (Stichproben oder 100%-Messung):

• HF Messung
• s-Parametermessung

Die Produktion befindet sich vollständig in Deutschland und das Unternehmen ist vollkommen eigenständig, wodurch wir Ansprechpartner für Kunden aus aller Welt sind. Wir legen höchsten Wert auf die Sicherheit und Vertraulichkeit der Kundendaten und arbeiten daher für Kunden in aus aller Welt.